pcb多層鋁基板的加工工藝是使用壓力機必不可少的，而壓力機的壓力均勻性和溫度均勻性對壓力機的質(zhì)量有著相當(dāng)大的影響，如何通過對其穩(wěn)定性的測試來進(jìn)行定期的測試，從而保證壓力機的產(chǎn)品質(zhì)量。論壇上對此問題進(jìn)行了討論，討論結(jié)果如下：

1。壓力均勻性試驗方法：

對壓力均勻性測試，有一種特殊的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于舊的高拷貝紙，效果更好，不過價格很貴。此外，標(biāo)準(zhǔn)鉛條也可用于壓下試驗，測量結(jié)束后每段鉛條的殘余厚度也可知道壓下的均勻性，并可將數(shù)值量化。

另外，比較老套的方法是用碳紙在一張白紙上壓印，操作壓力機，然后檢查壓力機在白紙上留下的印痕，就可以知道壓力機平臺哪個位置不夠，壓力均勻的位置。

2。溫度均勻性試驗方法：

用熱電偶溫度計制作更多的熱電偶絲。然后，根據(jù)平臺的位置，把它們放在9點鐘或更高的位置。加壓后，記錄每個位置的溫度數(shù)據(jù)。同時，通過多次試驗可以獲得溫度再現(xiàn)性，從而系統(tǒng)地評價壓實機的性能。
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